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发布时间:2021-10-09 06:12:00 作者:中国缩微系统
匀胶机简单介绍
送片盒中的晶片,自动送到承片台上,用真空吸附,在主轴电机的带动下旋转,转速100-9900转/分(±10转/分),起动加速度可调。
每道程序的持续时间,转速、加速度、烘烤温度、烘烤时间、预烘时间等工艺参数均可通过编程控制。
匀胶机有一个或多个滴胶系统,可涂不同品种的光刻胶。滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大,出现了多点滴胶或胶口移动式滴胶。
胶膜厚度一般在500-1000nm,同一晶片和片与片间的误差小于±5nm。滴胶泵有波纹管式和薄膜式两种,并有流量计进行恒量控制。对涂过胶的晶片有上下刮边功能,去掉晶片正反面多余的光刻胶。
烘烤工位,有隧道式远红外加热,微波快速加热以及电阻加热的热板炉等。涂胶后的晶片要按一定的升温速率进行烘干。烘烤过程在密封的炉子中进行,通过抽真空排除挥发出来的有害物质。前烘结束后,将晶片送入收片盒内。
主轴转速的稳定性和重复性是决定胶膜厚度均匀性和一致性的关键,起动加速度的大小是决定是否能将不同粘稠度的光刻胶甩开并使胶均匀的决定因素。
匀胶机材质的选择
匀胶机对于半导体化工行业的应用来说,材质的选择尤为关键,国产的大部分匀胶机采用的是铁板喷漆或者普通塑料材质,因为这种材质的成本很低。如果这种变形引起托盘的位置失去水平的话,将会导致旋涂时,时高时低的颠簸状态。自然无法得到好的旋涂效果。目前有些国外品牌采用天然聚或者聚四氟乙烯(特氟隆)材质。这两种材质具备绿色环保、节约资源、重量轻、强度大、抗冲击性能好、坚固耐用、花纹自然、光泽度好等优点。
DRAM市场发展史
DRAM领域经过几十年的周期循环,玩家从80年代的40~50家,逐渐减少到了08年金融危机之前的五家,分别是:三星(韩)、SK海力士(韩)、奇梦达(德)、镁光(美)和尔必达(日),五家公司基本控制了DRAM供给,终端产品厂商如金士顿,几乎没有DRAM生产能力,都要向它们采购原材料。按照常理来说,格局已经趋稳,价格战理应偃旗息鼓,可惜的是,韩国人并不答应,尤其是三星。
三星充分利用了存储器行业的强周期特点,依靠的输血,在价格下跌、生产过剩、其他企业削减投资的时候,扩产,通过大规模生产进一步下杀产品价格,从而逼竞争对手退出市场甚至直接破产,世人称之为“反周期定律”。在存储器这个领域,三星一共祭出过三次“反周期定律”,前两次分别发生在80年代中期和90年代初,让三星从零开始,做到了存储器老大的位置。但三星显然觉得玩的还不够大,于是在2008年金融危机前后,第三次举起了“反周期”屠刀。
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